- 今開66.30
- 最高66.30
- 成交量1,785
- 昨收65.70
- 最低65.80
- 成交額1.18億
- 均價66.09
- 本益比11.82
- 市值492.23億
- 振幅0.76%
- 週轉率0.24%
- 發行股7.45億
- 漲停72.20
- 52W高80.80
- 內盤量1,027
- 跌停59.20
- 52W低59.50
- 外盤量563
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS1.25
- 毛利率22.46%
- 每股淨值63.29
- 本淨比1.04
- 營益率14.63%
- 年股利3.75
- 殖利率5.71%
- 淨利率17.30%
- 賣566.5085,000
- 賣466.4044,000
- 賣366.3054,000
- 賣266.2046,000
- 賣166.1012,000
- 買166.0093,000
- 買265.9059,000
- 買365.8079,000
- 買465.70113,000
- 買565.6065,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師