- 今開66.50
- 最高67.30
- 成交量3,001
- 昨收66.70
- 最低66.40
- 成交額2.01億
- 均價66.96
- 本益比12.50
- 市值498.93億
- 振幅1.35%
- 週轉率0.40%
- 發行股7.45億
- 漲停73.30
- 52W高80.80
- 內盤量1,343
- 跌停60.10
- 52W低59.50
- 外盤量1,419
- 近四季EPS5.36
- 當季EPS1.32
- 毛利率24.96%
- 每股淨值64.06
- 本淨比1.04
- 營益率16.21%
- 年股利3.75
- 殖利率5.62%
- 淨利率17.64%
- 賣567.50200,000
- 賣467.40137,000
- 賣367.30175,000
- 賣267.2073,000
- 賣167.1052,000
- 買167.00223,000
- 買266.901,000
- 買366.8012,000
- 買466.7089,000
- 買566.6046,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
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CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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