- 今開78.00
- 最高80.00
- 成交量24,981
- 昨收77.90
- 最低76.40
- 成交額19.69億
- 均價78.80
- 本益比14.61
- 市值588.29億
- 振幅4.62%
- 週轉率3.35%
- 發行股7.45億
- 漲停85.60
- 52W高80.80
- 內盤量4,848
- 跌停70.20
- 52W低62.20
- 外盤量17,239
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.21
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率14.76%
- 淨利率15.65%
- 賣579.4073
- 賣479.3028
- 賣379.2071
- 賣279.1055
- 賣179.00212
- 買178.9087
- 買278.8094
- 買378.709
- 買478.6038
- 買578.5049
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師