- 今開74.60
- 最高75.20
- 成交量867
- 昨收74.20
- 最低74.20
- 成交額6,487.20萬
- 均價74.82
- 本益比13.89
- 市值557.02億
- 振幅1.35%
- 週轉率0.08%
- 發行股7.45億
- 漲停81.60
- 52W高80.80
- 內盤量373
- 跌停66.80
- 52W低62.20
- 外盤量348
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.14
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率15.50%
- 淨利率15.65%
- 賣575.6018
- 賣475.5022
- 賣375.4020
- 賣275.3014
- 賣175.2022
- 買175.102
- 買275.008
- 買374.905
- 買474.806
- 買574.706
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師