- 今開75.40
- 最高76.30
- 成交量3,154
- 昨收75.70
- 最低73.90
- 成交額2.38億
- 均價75.41
- 本益比13.68
- 市值565.21億
- 振幅2.91%
- 週轉率0.41%
- 發行股7.45億
- 漲停83.20
- 52W高80.80
- 內盤量1,724
- 跌停68.20
- 52W低62.20
- 外盤量929
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.16
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率15.19%
- 淨利率15.65%
- 賣574.606
- 賣474.5014
- 賣374.405
- 賣274.306
- 賣174.202
- 買174.0011
- 買273.9012
- 買373.808
- 買473.707
- 買573.6015
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師